|
Лазерная резка - современный высокотехнологичный метод раскроя
листовых материалов. Точность, производительность и надежность резки лазером
сделали её одним из основных инструментов при работе с листовым металлом и целым
спектром органических материалов от фанеры и оргстекла до кожи и ткани. Для
резки органических материалов применяется СО2-лазер, рабочим телом которого
является газовая смесь на основе углекислого газа. Излучатель такого лазера
представляет собой отпаянную стеклянную трубу с газовой смесью. Накачка
осуществляется при помощи высоковольтного разряда, расположенного на оси трубы.
Мощность этого типа излучателей обычно составляет 40-120 ватт. Раскройный
комплекс на базе СО2-лазера помимо излучателя включает в себя координатный стол,
посредством "летающей оптики" перемещающий фокус излучения по обрабатываемой
поверхности. Применяемые для лазерной резки координатные столы оебспечивают
точность позиционирования режущей головки 0.1 мм и скорость её перемещения до 40
м/мин. Производительность резки лазером составляет порядка 1-2 п.м./мин для
оргстекла толщиной 3 мм. Размер типичного координатного стола - около 1х1 м. За
счет технологичного подхода лазерный раскрой материалов часто
оказывается выгоднее и точнее традиционных способов, позволяет выполнить
самые сложные и необычные задачи.
Более полный список обрабатываемых материалов и особенности резки конкретных видов материалов
изложены в статье:
- Материалы для лазерной резки и особенности резки отдельных видов материалов с помощью СО2-лазера.
|